為滿足上游客戶的封裝驗證需求,FMIC與各大封裝廠商緊密合作,為客戶提供各類封裝和各類測試。測試主要包括:正常FT測試、EAS及動態參數測試等;封裝主要包括TO-220、TO-251、TO252、DIP、SO系列等封裝形式。
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